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1、在高速pcb设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output
impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
2、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。
也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。
3、在高速PCB
拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向，PCB抄板最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。然后拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
下面举例说明整个抄板过程： 假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下进行：
如何筛选抄板公司
目前，网络上抄板公司很多，但具体因该如何筛选没有唯一的答案，从可靠性，成功率，抄板价格和抄板周期等不同的角度来看，结果可能不一样，但总的来讲还是有以下几条可以遵循：
⒈由于抄板需要预付一定数额的定金，而目前在网络上做广告的很多所谓 “ 公司
PCB抄板常识
龙人PCB抄板公司提醒您：在抄板之前一定需要专业人事对要抄的板进行评估，主要看板是什么用途，功能在抄之前需要确认是否有IC采购不到，是否有IC需要解密，IC目前可否解密，一般DSP，CPLD等大规模集成电路解密相对困难，或价格都比较高，还需要确认要抄的是否是高精度的仪表类或是该产品